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當(dāng)前位置:首頁   >    產(chǎn)品中心   >    熱銷產(chǎn)品   >    光學(xué)顯微鏡   >   Zeta-388白光共聚焦顯微鏡 產(chǎn)品展示

白光共聚焦顯微鏡

型 號Zeta-388

所屬分類光學(xué)顯微鏡

報價

更新時間2024-11-05

產(chǎn)品描述:Zeta-388白光共聚焦顯微鏡:Zeta-388 Optical ProfilerZeta-388支持3D量測和成像功能,并提供整合隔離工作臺和晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送系統(tǒng),可實現(xiàn)全自動測量。該系統(tǒng)采用ZDot 技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點圖像。

產(chǎn)品概述

品牌其他品牌產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域化工,綜合

 Zeta-388支持3D量測和成像功能,并提供整合隔離工作臺和晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送系統(tǒng),可實現(xiàn)全自動測量。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點圖像。Zeta-388具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統(tǒng)、簡單易用的軟件、低擁有成本,以及SECS / GEM通信,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


產(chǎn)品描述

  Zeta-388光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 Zeta-388繼承了Zeta-300的功能,并增加了晶圓盒至晶圓盒機械臂,可實現(xiàn)全自動測量。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。


  Zeta-388的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠(yuǎn)焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta-388也是一款顯微鏡,可用于樣品檢查或自動缺陷檢測。Zeta-388通過提供臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


白光共聚焦顯微鏡主要功能

  •       采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用

  •       可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

  •       ZDot:同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點圖像

  •       ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量

  •       ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

  •       ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

  •       ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

  •       AOI:自動光學(xué)檢測,并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化

  •       生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

  •       晶圓傳送機械臂: 自動加載直徑為50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如藍(lán)寶石)樣品


白光共聚焦顯微鏡主要應(yīng)用

  •       臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度

  •       紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

  •       外形:3D翹曲和形狀

  •       應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力

  •       薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度

  •       缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷

  •       缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

  •       LED:發(fā)光二極管和PSS(圖案化藍(lán)寶石基板)

  •       半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

  •       半導(dǎo)體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)

  •       半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級封裝)

  •       PCB和柔性PCB

  •       MEMS(微機電系統(tǒng))

  •       醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

  •       還有更多:請與我們聯(lián)系以滿足您的要求


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